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Máquina de Serra de Arame Multipla
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Máquina de Serra de fios múltiplos de precisão ± 0,01 mm com espessura de fio de 0,55 mm e sistema elétrico Siemens para corte de wafer de silício

Máquina de Serra de fios múltiplos de precisão ± 0,01 mm com espessura de fio de 0,55 mm e sistema elétrico Siemens para corte de wafer de silício

Detalhes do produto:
Marca: OEM
Informações pormenorizadas
Marca:
OEM
Método de corte:
Ferramentas de serragem
Uso:
Cortando bolachas de silício
Espessura do fio:
0,55 mm
Sistema eletrico:
Siemens
Nome do produto:
Máquina de Serra de Arame Multipla
Faixa de espessura de corte:
0,1 mm a 10 mm
Tipo de máquina:
Máquina de corte de serra de arame
Fonte de energia:
380V, 50Hz, 3 fase
Destacar:

High Light

Destacar:

Máquina de serra multifio de precisão de ±0

,

01 mm

,

máquina de corte do fio da espessura do fio de 0.55mm

Informações de negociação
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Descrição do produto
Máquina de Serra Multi-Fio de Precisão
Máquina de corte de fio avançada projetada para corte preciso e eficiente de wafers de silício usando tecnologia inovadora de serragem multi-fio.
Principais Características
  • Precisão de corte de ±0,01 mm para perda mínima de material
  • Espessura do fio de 0,55 mm otimizada para durabilidade e corte fino
  • Método de serragem multi-fio para corte simultâneo de wafers
  • Sistema elétrico Siemens com potência principal de 60kw
  • Método de elevação por pedra para operação estável
Especificações Técnicas
Parâmetro Especificação
Tipo de Máquina Máquina de Corte por Serra de Fio
Nome do Produto Máquina de Serra Multi-Fio
Uso Corte de Wafers de Silício
Diâmetro do Fio 0,18 mm a 0,25 mm
Espessura do Fio 0,55 mm
Precisão ±0,01 mm
Sistema Elétrico Siemens
Potência Principal 60kw
Método de Corte Serragem Multi-Fio
Método de Elevação Tipo de Elevação por Pedra
Aplicações Industriais
Esta máquina de corte de fio de precisão é essencial para a fabricação de semicondutores, produção de células fotovoltaicas e fabricação de componentes eletrônicos, onde o corte de wafers de silício de alta precisão é crítico.
Principais Casos de Uso
  • Fábricas de fabricação de wafers de semicondutores
  • Produção de células solares fotovoltaicas
  • Laboratórios de pesquisa de materiais avançados
  • Instalações de fabricação de componentes eletrônicos
Opções de Personalização
Nossas máquinas de serra multi-fio OEM oferecem soluções personalizadas com opções de configuração flexíveis para atender aos requisitos específicos de produção.
Recursos de Personalização
  • Quantidade mínima de pedido: 1 unidade
  • Compatibilidade de energia: 380V, 50Hz, 3 Fases
  • Faixa de diâmetro do fio: 0,18 mm a 0,25 mm
  • Condições de pagamento flexíveis via TT
Suporte e Serviços
Garantia Abrangente de Um Ano
Inclui suporte técnico profissional, serviços de manutenção e assistência pós-venda abrangente.
Serviços de Suporte Técnico
  • Orientação de instalação e treinamento operacional
  • Suporte para solução de problemas e manutenção
  • Diagnóstico remoto e atualizações de software
  • Manutenção no local e fornecimento de peças de reposição
  • Consultas de otimização de desempenho