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Scie à fils multiples de précision ±0,01 mm avec fil de 0,55 mm d'épaisseur et système électrique Siemens pour la découpe de plaquettes de silicium

Scie à fils multiples de précision ±0,01 mm avec fil de 0,55 mm d'épaisseur et système électrique Siemens pour la découpe de plaquettes de silicium

Détails du produit:
Nom de marque: OEM
Informations détaillées
Nom de marque:
OEM
Méthode de coupe:
Saignées à plusieurs fils
Usage:
Couper les tranches de silicium
Épaisseur de fil:
0,55 mm
Système életrique:
Siemens
Nom du produit:
Machine à scie à fil
Plage d'épaisseur de coupe:
0,1 millimètres à 10 millimètres
Type de machine:
Machine de découpe de scies à fil
Alimentation:
380V, 50Hz, 3 phases
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Machine de scie multi-fils de précision ± 0

,

01 mm

,

découpeuse de fil d'épaisseur de fil de 0.55mm

Informations sur le commerce
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Description du produit
Machine de sciage multi-fils de précision
Machine de découpe à fil avancée conçue pour la découpe précise et efficace des plaquettes de silicium grâce à une technologie de sciage multi-fils innovante.
Principales caractéristiques
  • Précision de coupe de ±0,01 mm pour une perte de matière minimale
  • Épaisseur de fil de 0,55 mm optimisée pour la durabilité et la coupe fine
  • Méthode de sciage multi-fils pour la découpe simultanée des plaquettes
  • Système électrique Siemens avec une puissance principale de 60 kW
  • Méthode de levage par pierre pour un fonctionnement stable
Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Type de machine Machine de découpe à fil
Nom du produit Machine de sciage multi-fils
Utilisation Découpe de plaquettes de silicium
Diamètre du fil 0,18 mm à 0,25 mm
Épaisseur du fil 0,55 mm
Précision ±0,01 mm
Système électrique Siemens
Puissance principale 60 kW
Méthode de coupe Sciage multi-fils
Méthode de levage Type de levage par pierre
Applications industrielles
Cette machine de découpe à fil de précision est essentielle pour la fabrication de semi-conducteurs, la production de cellules photovoltaïques et la fabrication de composants électroniques où la découpe de plaquettes de silicium de haute précision est cruciale.
Principaux cas d'utilisation
  • Usines de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs
  • Production de cellules solaires photovoltaïques
  • Laboratoires de recherche sur les matériaux avancés
  • Installations de fabrication de composants électroniques
Options de personnalisation
Nos machines de sciage multi-fils OEM offrent des solutions sur mesure avec des options de configuration flexibles pour répondre aux exigences de production spécifiques.
Fonctionnalités de personnalisation
  • Quantité minimum de commande : 1 unité
  • Compatibilité de l'alimentation : 380 V, 50 Hz, 3 phases
  • Plage de diamètre de fil : 0,18 mm à 0,25 mm
  • Conditions de paiement flexibles via TT
Support et services
Garantie complète d'un an
Comprend un support technique professionnel, des services de maintenance et une assistance après-vente complète.
Services de support technique
  • Conseils d'installation et formation opérationnelle
  • Dépannage et assistance à la maintenance
  • Diagnostics à distance et mises à jour logicielles
  • Maintenance sur site et fourniture de pièces de rechange
  • Consultations d'optimisation des performances