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0Spessore di filo di.55 mm Macchina per sega multi fili con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens per il taglio di wafer di silicio

Dettagli del prodotto:

Marca:	OEM

Informazioni dettagliate

Marca:

OEM

Precisione:

± 0,01 mm

Nome prodotto:

Serratura a fili multipli

Utilizzo:

Tagliare wafer di silicio

Intervallo di spessore di taglio:

Da 0,1 mm a 10 mm

Sistema eletrico:

Siemens

Metodo di taglio:

Segatura a fili multipli

Potenza principale:

60 kW

Materiale della ruota di guida:

lega di alluminio aeronautico

Evidenziare:

High Light

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Macchina segatronchi a filo multiplo con spessore del filo di 0

55 mm

Macchina per il taglio del filo del sistema di raffreddamento ad acqua

Informazioni di trading

Minimum Order Quantity:

Payment Terms:

Descrizione del prodotto

Macchine per la segatura a fili multipli per il taglio di wafer di silicio

La Multi Wire Saw Machine è un avanzato sistema di taglio di precisione specificamente progettato per l'industria dei semiconduttori.Disegnati per tagliare wafer di silicio con precisione eccezionale e minimo spreco di materiale, questa attrezzatura all'avanguardia utilizza la tecnologia a fili multipli per fornire prestazioni e affidabilità senza pari nella produzione di wafer.

Caratteristica chiave di precisione

Mantiene una precisione di taglio di ± 0,01 mm, garantendo che i wafer di silicio soddisfino i severi standard di qualità per i componenti elettronici ad alte prestazioni.

Specifiche tecniche

Fornitore di energia	380V, 50Hz, 3 fasi
Distanza di spessore di taglio	0.1 mm a 10 mm
Sistema elettrico	Siemens
Diametro del filo	0da 0,18 mm a 0,25 mm
Metodo di sollevamento	Tipo di sollevamento di pietre
Sistema di raffreddamento	Sistema di raffreddamento ad acqua
Spessore del filo	0.55 mm
Tipo di macchina	Macchine per il taglio di seghe di filo
Metodo di taglio	Segatura a fili multipli

Applicazioni industriali

Questa macchina di taglio a filo ad alte prestazioni serve diversi settori di produzione di precisione con la sua avanzata tecnologia di segatura multi-filo e un robusto sistema di alimentazione da 60 kW.

Fabbricazione di semiconduttori:Fabbricazione a partire da materie plastiche
Produzione di pannelli solari:Taglio uniforme delle celle solari per migliorare l'efficienza
Industria elettronica:Precise lavorazioni di materiali duri e fragili
Componenti aerospaziali:Taglio ad alta precisione di materiali specializzati

La configurazione multifili consente il taglio simultaneo di più wafer, aumentando significativamente il throughput mantenendo una qualità superficiale eccezionale e riducendo al minimo gli sprechi di materiale.

Opzioni di personalizzazione

Offriamo servizi di personalizzazione flessibili per la sega a fili multiplici per soddisfare le vostre esigenze di produzione specifiche:

Quantità minima d'ordine: 1 unità
Termini di pagamento: TT (trasferimento telegrafico)
Garanzia standard: 1 anno
Potenza principale: 60 kW
Intervallo di diametro del filo: da 0,18 mm a 0,25 mm

Supporto tecnico e servizi

Supporto tecnico completo

I nostri tecnici esperti forniscono assistenza per l'installazione, l'installazione e la risoluzione dei problemi con manuali dettagliati e risorse online.

Programmi di manutenzione

Servizi di manutenzione pianificata, inclusi la sostituzione del filo, la lubrificazione, la taratura e l'ispezione dei componenti per prevenire guasti e prolungare la vita dell'apparecchiatura.

Formazione degli operatori

Completare le sessioni di formazione riguardanti il funzionamento della macchina, i protocolli di sicurezza, la manutenzione di routine e le tecniche di risoluzione dei problemi.

Ricambi e aggiornamenti

Ricambi originali e aggiornamenti tecnologici disponibili per migliorare le capacità e le prestazioni della macchina.

Copertura della garanzia

Garanzia standard per i difetti di fabbricazione con accordi di servizio estesi facoltativi, incluse le visite di assistenza e manutenzione prioritarie.

Tag:

Precisione ± 0,01 mm Macchina per seghe multifili con spessore di filo di 0,55 mm e sistema elettrico Siemens per il taglio di wafer di silicio

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Segatronchi multi-filo da 60kW con sistema di raffreddamento ad acqua e filo da 0,55mm per taglio di precisione

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Macchina segatronchi a filo multiplo con spessore del filo di 0,55 mm, potenza principale di 60 kW e diametro del filo di 0,1 mm che offre prestazioni di taglio

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Macchina per seghe a filo multi MW 1000 Offre spessore del filo di 055 mm e consumo di energia di 20 kW ottimizzato per prestazioni durevoli

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Tagliacavi per sistemi elettrici Siemens con materiale ruota conduttrice in lega di alluminio aeronautico progettato per l'operatività

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Serratura multifili con diametro di filo da 0,18 mm a 0,25 mm con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens

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Motore a seghe a filo multiplo per il sollevamento di pietre con potenza totale di 300 kW ottimizzato per flussi di lavoro di taglio di pietre pesanti

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0Spessore di filo di.55 mm Macchina per sega multi fili con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens per il taglio di wafer di silicio

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Macchina segatronchi a filo multiplo con spessore del filo di 0

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Macchina per il taglio del filo del sistema di raffreddamento ad acqua

Macchina per seghe a filo di diamanti,

Macchine di taglio a fili multipli,

Il cavo ha visto la tagliatrice della pietra

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