logo
Huis > producten >
Multi-draadzaagmachine
>
0.55mm Draaddikte Meerdere draadzaagmachine met waterkoeling en Siemens elektrisch systeem voor het snijden van siliciumwafers

0.55mm Draaddikte Meerdere draadzaagmachine met waterkoeling en Siemens elektrisch systeem voor het snijden van siliciumwafers

Productgegevens:
Merknaam: OEM
Gedetailleerde informatie
Merknaam:
OEM
Precisie:
± 0,01 mm
Productnaam:
Multi-draadzaagmachine
Gebruik:
Siliconenwafels snijden
Snijdiktebereik:
0,1 mm tot 10 mm
Eletrisch systeem:
Siemens
Snijmethode:
Zagen met meerdere draden
Hoofdkracht:
60 kW
Materiaal van het leidwiel:
luchtvaartaluminium legering
Markeren:

High Light

Markeren:

0.55mm draaddikte multi draadzaagmachine

,

Waterkoelsysteem Draadsnijmachine

,

Siemens Electric System Meervoudige draadzaagmachine

Handelsinformatie
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Productbeschrijving
Multi Wire Zaagmachine voor Silicium Wafer Snijden
De Multi Wire Zaagmachine is een geavanceerd precisie snijsysteem dat speciaal is ontworpen voor de halfgeleiderindustrie. Ontworpen om siliciumwafers met uitzonderlijke nauwkeurigheid en minimaal materiaalverlies te snijden, maakt deze state-of-the-art apparatuur gebruik van multi-wire technologie om ongeëvenaarde prestaties en betrouwbaarheid te leveren in waferproductie.
Belangrijkste Precisie Eigenschap
Behoudt een snijnauwkeurigheid van ±0,01 mm, waardoor wordt gegarandeerd dat siliciumwafers voldoen aan strenge kwaliteitsnormen voor hoogwaardige elektronische componenten.
Technische Specificaties
Voeding 380V, 50Hz, 3 Fase
Snijdikte Bereik 0,1 mm tot 10 mm
Elektrisch Systeem Siemens
Wire Diameter 0,18 mm tot 0,25 mm
Hefmethode Steen Hef Type
Koelsysteem Waterkoelsysteem
Draad Dikte 0,55 mm
Machine Type Draadzaag Snijmachine
Snijmethode Multi-wire Zagen
Industriële Toepassingen
Deze hoogwaardige draadsnijmachine bedient meerdere precisieproductiesectoren met zijn geavanceerde multi-wire zaagtechnologie en robuuste 60kw voedingssysteem.
  • Halfgeleiderproductie: Precisie snijden van siliciumwafers voor elektronische componenten
  • Zonnepaneel Productie: Uniform snijden van zonnecellen om de efficiëntie te verbeteren
  • Elektronica Industrie: Nauwkeurige verwerking van harde en brosse materialen
  • Lucht- en Ruimtevaart Componenten: Zeer nauwkeurig snijden van gespecialiseerde materialen
De multi-wire configuratie maakt gelijktijdig snijden van meerdere wafers mogelijk, waardoor de doorvoer aanzienlijk wordt verhoogd, terwijl de uitzonderlijke oppervlaktekwaliteit behouden blijft en materiaalverlies wordt geminimaliseerd.
Aanpassingsopties
Wij bieden flexibele aanpassingsdiensten voor de Multi Wire Zaagmachine om aan uw specifieke productie-eisen te voldoen:
  • Minimale bestelhoeveelheid: 1 eenheid
  • Betalingsvoorwaarden: TT (Telegrafische Overboeking)
  • Standaard garantie: 1 jaar
  • Hoofdstroom: 60kw
  • Draaddiameter bereik: 0,18 mm tot 0,25 mm
Technische Ondersteuning & Diensten
Uitgebreide Technische Ondersteuning
Onze ervaren technici bieden installatie, setup en probleemoplossingshulp met gedetailleerde gebruikershandleidingen en online bronnen.
Onderhoudsprogramma's
Geplande onderhoudsdiensten inclusief draadvervanging, smering, kalibratie en componentinspectie om storingen te voorkomen en de levensduur van de apparatuur te verlengen.
Operator Training
Complete trainingssessies over machinebediening, veiligheidsprotocollen, routineonderhoud en probleemoplossingstechnieken.
Onderdelen & Upgrades
Originele reserveonderdelen en technologische upgrades beschikbaar om de machinecapaciteiten en prestaties te verbeteren.
Garantiedekking
Standaard garantie voor fabricagefouten met optionele verlengde serviceovereenkomsten inclusief prioritaire ondersteuning en onderhoudsbezoeken.