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Segatronchi multi-filo da 60kW con sistema di raffreddamento ad acqua e filo da 0,55mm per taglio di precisione

Segatronchi multi-filo da 60kW con sistema di raffreddamento ad acqua e filo da 0,55mm per taglio di precisione

Dettagli del prodotto:
Marca: OEM
Informazioni dettagliate
Marca:
OEM
Sistema eletrico:
Siemens
Metodo di taglio:
Segatura a fili multipli
Nome prodotto:
Serratura a fili multipli
Precisione:
± 0,01 mm
Intervallo di spessore di taglio:
Da 0,1 mm a 10 mm
Materiale della ruota di guida:
lega di alluminio aeronautico
Spessore del filo:
0,55 mm
Tipo di macchina:
Tagliatrice a filo
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Macchina segatronchi a filo multiplo con potenza principale di 60 kW

,

Macchina per il taglio del filo del sistema di raffreddamento ad acqua

,

Macchina da taglio per wafer di silicio con spessore del filo di 0

Informazioni di trading
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Descrizione del prodotto
Segatronchi a filo multiplo da 50Hz con potenza principale di 60kW
Questa avanzata macchina per il taglio a filo è progettata per il taglio di precisione di wafer di silicio, offrendo prestazioni ed affidabilità eccezionali per la produzione di semiconduttori ed elettronica. La tecnologia all'avanguardia garantisce un taglio preciso, riducendo al minimo gli sprechi di materiale e massimizzando la resa produttiva.
Caratteristiche principali
  • Il sistema di raffreddamento ad acqua efficiente mantiene temperature operative ottimali
  • Alimentazione robusta a 380V, 50Hz, trifase per un funzionamento continuo
  • Gamma di diametro del filo: da 0,18 mm a 0,25 mm per applicazioni di taglio versatili
  • Tecnologia di taglio a filo multiplo per operazioni di taglio simultanee
  • Meccanismo di sollevamento della pietra per una maggiore stabilità e precisione
Specifiche tecniche
Alimentazione 380V, 50Hz, 3 Fasi
Materiale ruota conduttrice Lega di alluminio aeronautico
Sistema di raffreddamento Sistema di raffreddamento ad acqua
Metodo di taglio Taglio a filo multiplo
Utilizzo Taglio di wafer di silicio
Metodo di sollevamento Tipo di sollevamento della pietra
Sistema elettrico Siemens
Potenza principale 60kW
Spessore del filo 0,55 mm
Diametro del filo Da 0,18 mm a 0,25 mm
Applicazioni industriali
Questa segatronchi a filo multiplo è essenziale per gli impianti di produzione di semiconduttori che richiedono un'elevata produttività e precisione. È ampiamente utilizzata in:
  • Produzione di wafer di silicio per pannelli solari e dispositivi elettronici
  • Strutture di ricerca e sviluppo per il taglio di materiali avanzati
  • Settori che richiedono il taglio preciso di materiali fragili e duri
  • Ambienti di produzione di massa e officine di taglio specializzate
Opzioni di personalizzazione
Offriamo servizi di personalizzazione completi per soddisfare le vostre esigenze specifiche:
  • Quantità minima d'ordine: 1 unità
  • Termini di pagamento flessibili (TT)
  • Gamma di spessore di taglio: da 0,1 mm a 10 mm
  • Configurazioni su misura per esigenze operative uniche
Supporto e servizi
Il nostro supporto completo garantisce prestazioni e longevità ottimali:
  • Guida all'installazione e formazione operativa
  • Supporto per la risoluzione dei problemi e la manutenzione
  • Aggiornamenti software e aggiornamenti hardware regolari
  • Ricambi e materiali di consumo originali
  • Contratti di servizio personalizzati e supporto in loco
Garanzia di qualità
Supportato da una garanzia completa di un anno, che garantisce un supporto professionale tempestivo e tempi di inattività minimi per le vostre operazioni.