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Serratura multifili con diametro di filo da 0,18 mm a 0,25 mm con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens

Serratura multifili con diametro di filo da 0,18 mm a 0,25 mm con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens

Dettagli del prodotto:
Marca: OEM
Informazioni dettagliate
Marca:
OEM
Sistema eletrico:
Siemens
Intervallo di spessore di taglio:
Da 0,1 mm a 10 mm
Spessore del filo:
0,55 mm
sistema di raffreddamento:
Sistema di raffreddamento ad acqua
Alimentazione elettrica:
380 V, 50Hz, 3 fasi
WireDiameter:
Da 0,18 mm a 0,25 mm
Nome prodotto:
Serratura a fili multipli
Metodo di taglio:
Segatura a fili multipli
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Sega multifilo con diametro del filo da 0

,

18 mm a 0

,

25 mm

Informazioni di trading
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Descrizione del prodotto
Macchina a filo multiplo per il taglio di wafer di silicio
La macchina a filo multiplo è un sistema di taglio a filo avanzato progettato per la lavorazione di wafer di silicio ad alta precisione nella produzione di semiconduttori. Questa tecnologia di taglio a filo multiplo offre un'accuratezza e una produttività eccezionali, riducendo al minimo lo spreco di materiale.
Caratteristiche principali
  • Taglio simultaneo a filo multiplo per una maggiore produttività
  • Spessore del filo ultra-sottile di 0,55 mm per una perdita di materiale minima
  • Eccezionale precisione di taglio di ±0,01 mm
  • Costruzione robusta con sistema di tensionamento del filo avanzato
  • Sistema di raffreddamento ad acqua per una gestione termica ottimale
  • Interfaccia intuitiva con sistemi di controllo precisi
  • Funzionalità di sicurezza avanzate e controlli automatizzati
  • Copertura completa della garanzia di un anno
Specifiche tecniche
Parametro Specifiche
Spessore del filo 0,55 mm
Sistema elettrico Siemens
Gamma diametro filo Da 0,18 mm a 0,25 mm
Metodo di taglio Segatura a filo multiplo
Tipo di macchina Macchina per il taglio a filo
Sistema di raffreddamento Sistema di raffreddamento ad acqua
Alimentazione 380V, 50Hz, 3 fasi
Potenza principale 60kw
Garanzia Un anno
Utilizzo principale Taglio di wafer di silicio
Applicazioni
Questa macchina per il taglio a filo di precisione è progettata per applicazioni esigenti in diversi settori:
  • Fabbricazione di wafer di semiconduttori
  • Produzione di pannelli solari e celle fotovoltaiche
  • Circuiti integrati e microelettronica
  • Taglio del vetro e lavorazione di ceramiche avanzate
  • Laboratori di ricerca e sviluppo
La macchina gestisce spessori di taglio da 0,1 mm a 10 mm, rendendola adatta sia per materiali delicati che per la produzione su scala industriale.
Opzioni di personalizzazione
Offriamo servizi di personalizzazione completi per le nostre macchine a filo multiplo OEM per soddisfare i requisiti di produzione specifici:
  • Configurazione del diametro del filo da 0,18 mm a 0,25 mm
  • Adattabile a vari tipi e spessori di materiali
  • Quantità minima d'ordine: 1 unità
  • Termini di pagamento flessibili, incluse le opzioni TT
Supporto e servizi
Supporto tecnico
Assistenza completa, inclusa la guida all'installazione, il supporto operativo, la risoluzione dei problemi e gli aggiornamenti software con manuali dettagliati e tutorial video.
Servizi professionali
  • Servizi di installazione e messa in servizio
  • Manutenzione ordinaria, inclusa la sostituzione del filo e la regolazione della tensione
  • Controlli di lubrificazione e ottimizzazione delle prestazioni
Programmi di formazione
Formazione per operatori e personale di manutenzione che copre il funzionamento della macchina, i protocolli di sicurezza e le procedure di manutenzione.
Pezzi di ricambio e garanzia
Pezzi di ricambio e accessori originali disponibili. La garanzia standard copre i difetti di fabbricazione e i componenti difettosi.