| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Méthode de coupe | Saignées à plusieurs fils |
| Système de refroidissement | Système de refroidissement par eau |
| Précision | ± 0,01 mm |
| Garantie | Une année |
| Épaisseur du fil | 0.55 mm |
| Méthode de levage | Type de levage de pierre |
| Diamètre du fil | 0de 0,18 mm à 0,25 mm |
| Plage d'épaisseur de coupe | 0.1 mm à 10 mm |
| Utilisation | Coupe de plaquettes de silicium |