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Scie à fils multiples de type levage de pierre avec une puissance principale de 60 kW pour une coupe de précision, plage d'épaisseur de 0,1 mm à 10 mm

Scie à fils multiples de type levage de pierre avec une puissance principale de 60 kW pour une coupe de précision, plage d'épaisseur de 0,1 mm à 10 mm

Détails du produit:
Nom de marque: OEM
Informations détaillées
Nom de marque:
OEM
WireDiameter:
0,18 millimètres à 0,25 millimètres
Alimentation:
380V, 50Hz, 3 phases
Méthode de levage:
Type de levage en pierre
Nom du produit:
Machine à scie à fil
Type de machine:
Machine de découpe de scies à fil
Usage:
Couper les tranches de silicium
Plage d'épaisseur de coupe:
0,1 millimètres à 10 millimètres
Méthode de coupe:
Saignées à plusieurs fils
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Machine de scie multi-fils de type levage de pierre

,

Gamme d'épaisseur de coupe machine de découpe de fil de 0

,

1 mm à 10 mm

Informations sur le commerce
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Description du produit
Machine à cisailles à fil de fer à plusieurs fils pour le levage des pierres
machine de découpe de fil avancée conçue pour des applications de découpe de précision dans l'industrie des semi-conducteurs,équipé d'une technologie de scie à fil multiples pour une efficacité et une précision supérieures lors de la découpe de plaquettes de silicium.
Technologie de coupe avancée
Cette scie à fils multiples révolutionne la découpe des plaquettes avec un débit plus élevé et une qualité de surface supérieure par rapport aux machines de scie traditionnelles à fil unique.La technique de sciage à plusieurs fils utilise de nombreux fils minces en même temps pour couper des lingots de silicium, ce qui réduit considérablement le temps de coupe et améliore l'uniformité de l'épaisseur de la gaufre.
Principales spécifications techniques
Paramètre Spécification
Méthode de coupe Saignées à plusieurs fils
Système de refroidissement Système de refroidissement par eau
Précision ± 0,01 mm
Garantie Une année
Épaisseur du fil 0.55 mm
Méthode de levage Type de levage de pierre
Diamètre du fil 0de 0,18 mm à 0,25 mm
Plage d'épaisseur de coupe 0.1 mm à 10 mm
Utilisation Coupe de plaquettes de silicium
Système de refroidissement par eau intégré
Le système de refroidissement à l'eau avancée dissipe efficacement la chaleur générée lors des opérations de coupe, en maintenant des températures optimales pour prévenir les dommages thermiques aux plaquettes et prolonger la durée de vie du fil.Ce mécanisme de refroidissement assure la production deSurfaces de plaquettes sans fissures.
Applications industrielles
Cette machine polyvalente de découpe de fil sert de multiples industries avec des exigences de coupe de précision:
  • Fabrication de semi-conducteurs destinés à la découpe de gaufres fines avec une perte de matière minimale
  • Production de panneaux photovoltaïques pour la coupe de cellules solaires
  • Laboratoires de recherche et de traitement de matériaux de pointe
  • Préparation des échantillons dans les centres d'essai des matériaux
Components et caractéristiques premium
  • Système électrique Siemens pour des performances fiables et un contrôle précis
  • Roue de conduite en alliage d'aluminium pour l'aviation pour une durabilité et une stabilité accrues
  • Fonctions de commande et d'automatisation conviviales
  • Paramètres réglables pour la vitesse du fil, la tension et le débit de refroidissement
  • Perte minimale de coupe et utilisation élevée des matériaux
Options de personnalisation
Notre scie à fil multi OEM offre des services de personnalisation flexibles avec une quantité minimale de commande de 1 unité.Des solutions sur mesure pour répondre à des besoins de production spécifiques avec des conditions de paiement TT pratiques.
Services complets de soutien
Une équipe de support technique dédiée fournit des conseils d'installation, une maintenance de routine, une assistance en cas de dépannage et des mises à jour régulières du logiciel.et la disponibilité de pièces de rechange pour assurer des performances optimales tout au long du cycle de vie de la machine.